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定义-球栅阵列（BGA）是什么意思？
球栅阵列（BGA）是一种表面贴装技术（SMT），用于封装集成电路。 BGA由许多重叠的层组成，这些层可以包含一百万个多路复用器，逻辑门，触发器或其他电路。
BGA组件以电子方式包装到标准化的包装中，该包装包括各种形状和尺寸。 它以最小的电感，高引线数和显着的有效密度而闻名。
BGA被称为PGA插座。
Techopedia解释了球栅阵列（BGA）
球栅阵列（BGA）是源自引脚栅阵列（PGA）技术的常见表面贴装封装。 它使用焊球或引线网格来传导来自集成电路板的电信号。 BGA代替了PGA等引脚，而是使用了放置在印刷电路板（PCB）上的焊球。 通过使用导电印刷线，PCB支持并连接电子组件。
与具有数百个难以焊接的引脚的PGA不同，BGA焊球可以均匀间隔开，而不会意外地将它们桥接在一起。 首先将焊球以网格状放置在封装的底部，然后加热。 通过在熔化焊球时利用表面张力，可使封装与电路板对齐。 焊球之间的准确且一致的距离可冷却并固化。
BGA由具有导电层和绝缘层的阻焊层制成，阻焊层通常为绿色，但可以为黑色，蓝色，红色或白色。 导电层通常由薄铜箔组成，可以指定为每平方英尺微米或盎司。 绝缘层通常与环氧树脂复合纤维“预浸料”粘合在一起。 绝缘材料是电介质。
每个BGA由其包含的插槽数量标识。 BGA 437具有437个插座，而BGA 441具有441个插座。 另外，BGA可以具有不同的外形规格。
