什么是无铅芯片载体（lcc）？ -技术百科的定义

定义-无铅芯片载体（LCC）是什么意思？

无铅芯片载体（LCC或LLCC）是一种集成电路封装，没有用于接触的引脚/引线。 该表面安装器件利用外边缘的金属焊盘来建立与电路板的连接。 无铅芯片载体之所以受欢迎，是因为它们重量轻，适用于广泛的应用并且被认为是表面贴装应用的理想选择。

Techopedia解释了无铅芯片载体（LCC）

无引线芯片载体通常为正方形或矩形。 与其他集成电路封装不同，无铅芯片载体不是通过引脚建立与设备的连接，而是通过围绕封装外围的螺柱或金属焊盘建立连接。 由于重量，面积和体积的减少，与双列直插式封装相比，无铅芯片载体更加耐用，并且可以承受更大的振动和冲击。

无引线芯片载体的显着特征之一是其容易且方便地直接插入其安装在电路板上的插座中。 它也可以轻松地直接安装在板上。 这是一种表面安装的低成本解决方案，因为它重量轻且没有金属外部引脚或引线。 与双列直插式封装不同，无引线芯片载体不需要任何孔。

无铅芯片载体有一些缺点。 当无铅芯片载体安装到印刷电路板上时，该系统被认为是不均匀的。 在有限的应力或热膨胀之后，这些系统的故障很常见。 这些问题中的大多数可以通过选择适当的印刷电路板材料来解决。