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定义-硅通孔（TSV）是什么意思？
硅通孔（TSV）是一种在微芯片工程和制造中使用的通孔（垂直互连访问）连接，其完全穿过硅芯片或晶圆以允许堆叠硅片。 TSV是创建3-D封装和3-D集成电路的重要组件。 此类连接的性能比其替代方法（例如，层叠封装）更好，因为它的密度更高，连接更短。Techopedia解释了硅通孔（TSV）
硅通孔（TSV）用于创建包含多个集成电路（IC）的3-D封装，该集成电路垂直堆叠的方式占用的空间较小，同时仍允许更大的连接性。 在TSV之前，3-D封装的堆叠式IC的边缘布线，这增加了长度和宽度，并且通常在IC之间需要额外的“插入层”，从而使封装更大。 TSV消除了对边缘布线和中介层的需求，从而实现了更小巧，更扁平的封装。
三维IC是类似于3D封装的垂直堆叠芯片，但起着单个单元的作用，从而使它们能够在相对较小的占位空间中封装更多的功能。 TSV通过在不同层之间提供短的高速连接来进一步增强此功能。
