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定义-芯片级封装（CSP）是什么意思？
芯片级封装（CSP）是集成电路封装的一种，可表面安装，其面积不超过原始芯片面积的1.2倍。 芯片级封装的定义基于IPC / JEDEC J-STD-012。 自从引入芯片级封装以来，由于具有许多优势，它们已成为电子行业的最大趋势之一。
Techopedia解释了芯片级封装（CSP）
尽管有术语“芯片级封装”，但实际上很少有封装具有芯片尺寸。 因此，考虑了IPC / JEDEC的定义。 该定义没有提到芯片级封装需要如何制造或构造。 满足定义的尺寸要求并具有表面贴装能力的任何封装均被视为芯片级封装。 对于归类为芯片级封装，结构尺寸没有给予太多考虑。
电子行业中有50多种不同类别的芯片级封装，并且它们也在不断发展。 CSP的一些最常见形式包括：
- 拖鞋
- 非触发器
- 球栅阵列
- 引线键合
芯片级封装具有许多好处。 与传统包装相比，减小包装尺寸是其最大的好处之一。 尺寸减小的主要原因是封装的球栅阵列设计，从而增加了互连数量。 与芯片级封装相关的另一个优势是自对准特性和引线弯曲的缺乏，这些特征进一步有助于降低制造成本。 与其他封装不同，芯片级封装可以利用现有的表面贴装技术（SMT），并且更容易开始制造。
由于提供了显着的尺寸和重量减轻，所以芯片级封装被用于诸如手机，智能设备，膝上型计算机和数码相机的电子设备中。
