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定义-晶圆是什么意思？
晶圆是非常薄的圆盘状的半导体材料薄片，通常是晶体硅，可用作制造电子集成电路（IC）和硅基光伏电池的基础。 晶片用作大多数微电子电路的基板，并在完成集成电路的最终产品之前经过许多工艺，例如掺杂，注入和蚀刻。
晶片也称为切片或衬底。
Techopedia解释了Wafer
晶圆开始时是熔化的多晶硅块，然后通过称为切克劳斯基生长的过程形成圆柱形锭，其中像铅笔一样细的“种子”晶体下降到熔化的硅中，以允许单晶硅在其周围生长然后旋转它，然后非常缓慢地拉动它，以形成一个长的圆柱形晶锭，其直径根据所需晶片的尺寸而变化。 然后，使用圆锯将硅锭切成薄片，该锯使用非常细的线进行切割。 所得的硅薄“板”是晶片，并经过各种抛光工艺，因此在将其运送到IC制造商之前，表面几乎没有缺陷。 晶片的直径为2到18英寸，厚度通常为275到925 µm。
